2025年9月10日，松下电子材料（上海）有限公司的新建项目“芯梦智家”在上海奉贤区举行了奠基仪式。奉贤区副区长李嘉宁，开发区董事长李永杰，日本驻上海领事馆总领事 大使岡田胜，松下控股株式会社全球副总裁、集团中国东北亚总代表本间哲朗，松下机电株式会社常务朴木秀行以及松下电子材料（上海）有限公司总经理田之仓恒太郎等共同见证了这一重要时刻。
松下电子材料（上海）有限公司于2001年在上海市南部奉贤区注册成立，长期专注于半导体封装材料与成型材料等的生产和销售，其产品广泛应用于各类半导体领域。近年来，随着中国物联网（IoT）、新能源汽车、智能制造以及下一代移动通信等高新技术产业市场的蓬勃发展，中国的集成电路产业市场规模持续扩大，半导体封装材料在全球集成电路产业链中的地位愈发凸显。
本次新建项目“芯梦智家”旨在打造一座集自动化与智能化于一体的绿色制造工厂，它将为半导体产业提供先进的封装材料，以满足客户的需求。这不仅体现了松下面对中国快速发展的高科技产业所持有的积极态度，也是公司致力于推动环境可持续发展的重要举措。
松下电子材料（上海）有限公司田之仓恒太郎总经理表示 ，“芯梦智家”蕴含着公司对未来的美好愿景和殷切期望。是我们对中国市场长期的承诺，也是我们对未来充满信心的体现。
开发区董事长李永杰表示：我们坚信松下“芯梦智家”新工厂项目的启动，必将为开发区产业升级与经济腾飞注入新的强大动力，也必将为奉贤区产业链完善与价值链提升注入强劲的“芯”动力，点燃高质量发展的“新”引擎。
松下控股株式会社全球副总裁、集团中国东北亚总代表本间哲朗表示：上海松下电子材料将以此次投资为起点，通过科技创新和数字化转型打造新质生产力，实现产品开发、制造和服务的升级，为中国半导体产业的发展做出贡献。我们期待与奉贤区政府、开发区政府以及众多合作伙伴进行深入交流与合作，相信通过大家的共同努力，定能创造更加辉煌的未来。
自1978年松下集团在中国开展业务以来，47年间，中国市场已成为松下集团最为重视的海外市场之一。过去五年间，松下集团持续加大在中国的投资规模，累计实施了20项新投资。“芯梦智家”项目的启动不仅为中国集成电路产业的发展注入了新的活力，也充分彰显了松下扎根中国、投资中国的信心。
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